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    柔性印制電路的分步設計

      1 )首先,有目的地針對應用研究一些有價值的文獻。較有用的文獻是IPC 標準或MIL 標準,例如,如果電路準備應用于軍事/航空航天領域,可以參考IPC-6013 和IPC-2223 或MIL-P-50884 。

        2) 根據電路中所用的封裝形式來確定電路參數,這對于裁切出一個實際電路的紙模板很有幫助。通過彎曲和成型模板的實驗,可以達到高效率。設計大的電路網絡,可以使一個面板包含盡可能多的電路。

      3) 確定配線位置和導線的路徑,這將決定導體層的數量。電路成本通常隨層數的增加而增加。例如,兩個兩層電路可能比一個四層電路更便宜。

      4) 根據電流承載能力和電壓計算導線寬度和間距。

      5) 確定使用何種材料。

      6) 選擇導線終止的方法和通孔的尺寸。評估彎曲面積和導線終止的方法,以確定是否需要增強板。

      7) 放棄測試方法。避免使用超出規格的元器件,以降低成本

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